| Intergraphic 2006 |
Salon des industries graphiques |
du 10 au 12 |
Paris - Palais des Congrès |
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| ICP: IC Packaging Technology Expo |
Exposition japonaise sur les technologies d'emballage |
du 18 au 20 |
Tokyo (Japon) |
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| FPA Environmental Summit |
Sommet sur l'environnement de la Flexible Packaging Association |
du 18 au 20 |
St. Petersburg, FL (USA) |
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| Remise des Diplômes EFPG |
Cérémonie de remise des diplômes à la promotion 2004 des
ingénieurs EFPG + signature d'un accord de coopération entre l'EFPG et UPM
Kymmene + remise du prix Arkema |
le 20 |
Saint Martin d'Hères - EFPG |
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| Pack Electronics |
Conférence de Pira International sur les circuits imprimés dans
le secteur de l'emballage |
du 25 au 16 |
Las Vegas, NV (USA) |
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| Paperworld |
Salon consacré au papier |
du 25 au 29 |
Francfort (Allemagne) |
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| Forum EFPG |
19e Forum organisé par les élèves-ingénieurs de
l'École Française de Papeterie et des Industries Graphiques : rencontre
entre industriels et futurs diplômés |
du 26 au 27 |
Saint Martin d'Hères - EFPG |
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