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DOSSIER |
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cerig.efpg.inpg.fr |
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Prepresse > Les systèmes CTP 4 |
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Octobre 1998 |
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Les Systèmes Computer-to-Plate
par J. ROUIS et E. ROUSSET - E.F.P.G./CERIG
Chapitre IV - Caractéristiques
techniques des plaques thermiques
Les plaques dites thermiques sont issues de différentes
technologies. En effet, selon les traitements de la couche, elles
se répartissent en plusieurs groupes : polymères
réticulables, ablation de la couche, couches bi-métalliques,
couches de transfert et les derniers développement à
l'étude concerne les "switchable" polymères.
Une présentation de la plupart des plaques numériques
thermiques, actuellement commercialisées ou qui le seront
au cours de l'année 1998, reprend les principales caractéristiques
de ces matériels et renvoie, lorsque que l'information
existe, vers le site Internet du constructeur
Polymères
réticulables
Plaque hybride avec masque thermique
Ablation de
la couche
Couches bi-métalliques
Couches de transfert
Polymères
thermo-inversifs
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